Σε μια στρατηγική κίνηση για να παραμείνουν μπροστά από τις πιθανές απαγορεύσεις εξαγωγών των ΗΠΑ, οι κινεζικές τεχνολογικές εταιρίες όπως η Huawei και η Baidu συσσωρεύουν επιθετικά τα τσιπ μνήμης υψηλού εύρους ζώνης (HBM) της Samsung από την αρχή του έτους. Αυτή η προληπτική δράση καθοδηγείται από την προσδοκία ότι οι Ηνωμένες Πολιτείες ενδέχεται να επιβάλουν σύντομα περιορισμούς στις εξαγωγές αυτών των κρίσιμων στοιχείων στην Κίνα.
Σύμφωνα με πηγές που επικαλείται το Reuters, η Κίνα έχει γίνει μια σημαντική αγορά για τη Samsung, αντιπροσωπεύοντας περίπου το 30% των εσόδων από τσιπ HBM της εταιρείας το πρώτο εξάμηνο του έτους. Η αύξηση της ζήτησης δεν τροφοδοτείται μόνο από καθιερωμένους τεχνολογικούς γίγαντες όπως η Huawei και η Baidu, αλλά και από ένα κύμα αναδυόμενων κινεζικών νεοφυών επιχειρήσεων που θέλουν να εκμεταλλευτούν τη δύναμη της τεχνητής νοημοσύνης.
Τα τσιπ HBM, γνωστά για το ρόλο τους ως επιταχυντές τεχνητής νοημοσύνης, είναι απαραίτητα για την προώθηση των τεχνολογιών τεχνητής νοημοσύνης. Καθώς το γεωπολιτικό τοπίο αλλάζει, οι κινεζικές εταιρείες κάνουν υπολογισμένες κινήσεις για να εξασφαλίσουν το τεχνολογικό τους πλεονέκτημα διασφαλίζοντας τη σταθερή παροχή αυτών των ζωτικών στοιχείων.
Σύμφωνα με δημοσίευμα του Reuters, οι κινεζικές εταιρείες επικεντρώνονται ιδιαίτερα στην απόκτηση τσιπ HBM2E, τα οποία βρίσκονται μια γενιά πίσω από το HBM3 και δύο γενιές πίσω από το HBM3E αιχμής. Ως απάντηση σε πιθανές διακοπές της εφοδιαστικής αλυσίδας, η Κίνα σχεδιάζει να παράγει εγχώρια τσιπ HBM2, το πιο ώριμο και λιγότερο προηγμένο μοντέλο της σειράς.
Η παγκόσμια αγορά για τσιπ HBM είναι έτοιμη για σημαντική ανάπτυξη. Το Yole Group, ένα ερευνητικό ινστιτούτο με έδρα τη Γαλλία, προέβλεψε τον Φεβρουάριο του 2024 ότι τα έσοδα της αγοράς HBM θα μπορούσαν να εκτιναχθούν στα 14 δισεκατομμύρια δολάρια το 2024, από 2,7 δισεκατομμύρια δολάρια το 2022. Μέχρι το 2029, ο αριθμός αυτός αναμένεται να φτάσει τα 37,7 δισεκατομμύρια δολάρια, αντικατοπτρίζοντας μια σύνθετη ετήσια αύξηση ποσοστό 38% από το 2023 έως το 2029.
Ο Όμιλος Yole προβλέπει ότι το μερίδιο της μνήμης υψηλού εύρους ζώνης (HBM) στα συνολικά έσοδα της αγοράς DRAM θα αυξηθεί από 3% το 2022 σε 19% φέτος. Ωστόσο, οι αναλυτές της Fangzheng Securities έχουν μια πιο συντηρητική προοπτική για την παγκόσμια ζήτηση HBM, εκτιμώντας ότι θα φτάσει τα 9,14 δισεκατομμύρια δολάρια, ή 40 εκατομμύρια μονάδες, το 2024.
Σύμφωνα με την ανάλυσή τους, η Nvidia αναμένεται να είναι ο μεγαλύτερος καταναλωτής τσιπ HBM, αντιπροσωπεύοντας το 58% της συνολικής ζήτησης. Ακολουθεί η Google με 15%, η AMD με 14% και οι κινεζικές εταιρείες με 7%. Το υπόλοιπο 6% θα αξιοποιηθεί από άλλες εταιρείες τεχνολογίας.
Την Πέμπτη, το DigiTimes της Ταϊβάν ανέφερε ότι η αποθήκευση των τσιπ HBM της Samsung από κινεζικές εταιρείες έχει συμβάλει σημαντικά στην αύξηση των συνολικών εισαγωγών chip της Κίνας κατά τους πρώτους επτά μήνες του 2024. Ωστόσο, ο Li Yali, αρθρογράφος στο Guancha.cn, πρόσφερε μια διαφορετική προοπτική σε άρθρο που δημοσιεύτηκε την ίδια μέρα. Ο Λι πρότεινε ότι η αύξηση των εισαγωγών τσιπ της Κίνας από τον Ιανουάριο έως τον Ιούλιο οφειλόταν πιθανότερα στην ανάκαμψη της παγκόσμιας ζήτησης για κινεζικά ηλεκτρονικά προϊόντα ευρείας κατανάλωσης παρά από τη συσσώρευση τσιπ HBM.
Σύμφωνα με στοιχεία των Κινεζικών Τελωνείων, οι εισαγωγές ολοκληρωμένων κυκλωμάτων της Κίνας αυξήθηκαν κατά 14,5% σε 308,2 δισεκατομμύρια μονάδες την περίοδο Ιανουαρίου-Ιουλίου, με την αξία να αυξάνεται κατά 11,5% στα 212,1 δισεκατομμύρια δολάρια σε σύγκριση με την ίδια περίοδο πέρυσι. Παρά την αύξηση αυτή, τα μεγέθη παραμένουν κάτω από τα επίπεδα που καταγράφηκαν το 2022, μετά τον κύκλο πτώσης του περασμένου έτους.
Τον Ιούνιο, το Bloomberg αποκάλυψε ότι ο Alan Estevez, επικεφαλής του Γραφείου Βιομηχανίας και Ασφάλειας (BIS) του Υπουργείου Εμπορίου των ΗΠΑ, σχεδίαζε επισκέψεις στην Ολλανδία και την Ιαπωνία. Η αποστολή του: να πείσει τις κυβερνήσεις τους να σταματήσουν τις πωλήσεις εξοπλισμού παραγωγής τσιπ HBM από την ASML και την Tokyo Electron στην Κίνα. Έως τις 31 Ιουλίου, το Bloomberg ανέφερε ότι οι ΗΠΑ ενδέχεται να επικαλεστούν τον Κανόνα Ξένων Άμεσων Προϊόντων (FDPR) για να εμποδίσουν την Κίνα να αποκτήσει τσιπ HBM που παράγονται από τη SK Hynix της Νότιας Κορέας και τη Samsung Electronics. Το Reuters πρόσθεσε ότι ένα νέο κύμα ελέγχων στις εξαγωγές chip αναμένεται να ανακοινωθεί έως τα τέλη Αυγούστου.
Εν τω μεταξύ, στις 4 Αυγούστου, η Tom’s Hardware ανέφερε ότι η κινεζική ChangXin Memory Technologies (CXMT) φέρεται να έχει ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή τσιπ HBM2. Αυτές οι πληροφορίες, που προέρχονται από το DigiTimes και το ETNews της Νότιας Κορέας, υποδηλώνουν ότι η Κίνα ενισχύει τις εγχώριες δυνατότητες παραγωγής chip.
Προς το παρόν, η Chang Xin Memory Technologies (CXMT) δεν έχει αποκαλύψει δημόσια την κατάσταση της παραγωγής της τσιπ HBM. Ωστόσο, μια αναφορά του Reuters από τις 15 Μαΐου ανέφερε ότι η CXMT, σε συνεργασία με την εταιρεία συσκευασίας και δοκιμών chip Tongfu Microelectronics, είχε αναπτύξει δείγματα τσιπ HBM και τα παρουσίασε σε πιθανούς πελάτες.
Κινέζοι σχολιαστές έχουν επισημάνει τις δυνατότητες εταιρειών όπως η JCET Group, η Tongfu Microelectronics και η Huatian Technology να παράγουν τσιπ HBM. Ενώ η Tongfu Microelectronics αναγνωρίζεται ως ισχυρός διεκδικητής σε αυτόν τον τομέα, οι ειδικοί πιστεύουν ότι εξακολουθεί να απαιτεί επιπλέον χρόνο για να προετοιμαστεί για μαζική παραγωγή.